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又称硅智财(SIP)

也就是说,台湾媒体常称的半导体财富链,正确一点来说应该叫 IC 财富链,包罗「IC设计」、「IC制造」、「IC封装」。

因为在 IC 设计和封装的环节,都不会遇到半导体啊!重点是那颗IC!

IC 设计的厂商包罗发哥 (MTK)、联咏、高通,也就是PTT乡民常称的猪屎屋 (Design House)。

又称硅智财(SIP)

IC 制造有台积电、三星、Intel;封装则有日月光和硅品等厂商。

又称硅智财(SIP)

又称硅智财(SIP)

什么是 IC 设计厂?

芯片按照成果有许多种类,好比计较机的 CPU、手机的 CPU 等等。就连电子手表、家电、游戏机、汽车… 等电子产物中也有本身的 CPU芯片。

可以说 IC 芯片是临危不惧的数字时代基石啊!

等等,你说你不清楚什么是 CPU?CPU (CentralProcessing Unit) 又称中央处理惩罚器、处理惩罚器,是驱动整台计较机运作的中心关节,就像是计较机的大脑;若没有CPU,计较机就无法利用。

我们泛泛看到的计较机或手机接口只是「屏幕」,实际上真正运行的是 CPU 。它会执行完计较机的指令、以及处理惩罚计较机软件中的数据后、再输出到屏幕上面出来。(手机就是一台小计较机)

IC 设计公司的营运重心,包罗了芯片的「电路设计」与「芯片销售」的部门。

好比高通设计完芯片电路、定名为「Snapdragon」后,再交由三星代工晶圆制造、再交由日月光代工封装芯片与测试。

待制品落成后,再送回高通举办产物销售,和小米或三星等手机厂商洽谈新一代的手机机种、有哪些要利用Snapdragon 芯片。

最后你身为消费者,就会看到小米推出红米 Note 4X手机,搭载了高通 Snapdragon 625 芯片、或三星的 S8 搭载了 Snapdragon 835 芯片了。

又称硅智财(SIP)

台湾的 IC 设计的厂商包罗了联发科 (MTK, 发哥)、威盛、矽统。联发科专门设计手机的通讯芯片,威盛、矽统则专攻计较机芯片组市场。

这些 IC 设计厂商由于没有本身的晶圆厂,也被称为Fabless、或无厂半导体公司。这毕竟是什么意思呢?

早期,半导体公司多是从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包揽的整合组件制造商(Integrated Device Manufacturer, 俗称 IDM)。

IDM 厂包括了如英特尔 (Intel)、德州仪器 (TI)、摩托罗拉(Motorola)、三星 (Samsung)、飞利浦(Philips)、东芝 (Toshiba),以及海内的华邦、旺宏。

然而,由于摩尔定律的干系,半导体芯片的设计和建造越来越巨大、耗费越来越高,单唯一家半导体公司往往无法承担从上游到下游的高额研发与制浸染度。

因此到了1980年月末期,半导体财富逐渐走向专业分工的模式──有些公司专门设计、再交由其他公司做晶圆代工和封装测试。

个中的重要里程碑,莫过于 1987 年台积电 (TSMC) 的创立。

由于一家公司只做设计、制程交给其他公司,容易令人担忧机要外泄的问题 (好比若高通和联发科两家互相竞争的IC设计厂商若同时请台积电晶圆代工,便是台积电知道了两家的奥秘),故一开始台积电并不被市场看好。

然而,台积电自己没有出售芯片、纯粹做晶圆代工,更能替各家芯片商设立非凡的出产线,并严格保有客户隐私,乐成证明白专做晶圆代工是有利可图的。

因此,我们可以按照上面提到的汗青渊源与财富成长,将现有的半导体财富链的厂商分成几种主要的模式:

1. IDM (整合组件制造商) 模式

(1) 率领厂商

Intel、德州仪器 (TI)、三星

(2) 特点

集芯片设计、制造、封装、测试、销售等多个财富链环节于一身。

早期大都芯片公司回收的模式。

需要雄厚的运营成本才气支撑此营运模式,故今朝仅有少少数的企业能维持。好比:

三星虽有本身的晶圆厂、能制造本身设计的芯片,然而因建厂和维护产线的本钱太高,故同时也为 Apple 的iPhone、iPad 的处理惩罚器提供代工处事。

克日Intel 由于自身生产的动作处理惩罚器销售不佳,也有转向晶圆代工场的趋势。

(3) 优势

能在设计、制造等环节到达最佳优化,充实发挥技能极限。

好比你就会看到 Intel 经常技能领先。

能有条件率先尝试并奉行新型的半导体技能。

Intel 独排众议回收 Gate-Last 技能、鳍式场效晶体管 (FinFET),后才引起其他厂商争相复制。

2. FOUNDRY (代工场) 模式

(1) 率领厂商

台积电(TSMC)、联电、日月光、矽品

(2) 特点

只认真制造、封装或测试的个中一个环节。

不认真芯片设计。

可以同时为多家设计公司提供处事,但受制于公司间的竞争干系。

好比产线若没做到完全的独立性,则有相当风险会外漏客户的机要。

(3) 优势

不包袱商品销售、或电路设计缺陷的市场风险。

IC 设计商才是做品牌营销、卖芯片产物的。

做代工,赢利相对不变。

(4) 劣势

仰赖实体资产,投资局限甚巨、维持产线运作的用度高。

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